窄脊半导体器件的制备方法 | |
杨冠卿; 梁平; 徐波; 陈涌海; 王占国 | |
专利权人 | 中国科学院 |
公开日期 | 2017-06-05 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
学科领域 | 半导体物理 ; 半导体器件 |
申请日期 | 2017-01-22 |
申请号 | 201710054287 .X |
专利代理人 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/28210 |
专题 | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨冠卿,梁平,徐波,等. 窄脊半导体器件的制备方法. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
201710054287X.pdf(5284KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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