无破坏性检测高电子迁移率晶体管外延材料性能的方法
崔利杰; 曾一平; 王保强; 朱战平
2004-10-06
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2003-04-02
语种中文
申请号CN03107705.6
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/2903
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
崔利杰,曾一平,王保强,等. 无破坏性检测高电子迁移率晶体管外延材料性能的方法[P]. 2004-10-06.
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