湿法腐蚀两步法制备超薄柔性硅衬底的腐蚀工艺
王晓峰; 曾一平; 孙国胜; 黄风义; 王雷; 赵万顺
2005-11-16
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2004-05-10
语种中文
申请号CN200410037736.2
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3113
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
王晓峰,曾一平,孙国胜,等. 湿法腐蚀两步法制备超薄柔性硅衬底的腐蚀工艺[P]. 2005-11-16.
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