半导体激光器高频封装用具有微带结构的热沉
张尚剑; 祝宁华
2006-04-26
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2004-10-20
语种中文
申请号CN200410083868.9
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3331
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
张尚剑,祝宁华. 半导体激光器高频封装用具有微带结构的热沉[P]. 2006-04-26.
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